Neueste CPU Technik auf 170×170 mm

Neueste CPU Technik auf 170×170 mm

Kapazitätsengpässe lassen sich mit dem neuen tKINO-ULT6 Thin Mini-ITX Mainboard von ICP Deutschland einfacher schließen. Neben neuester CPU Technik bietet das tKINO-ULT6 auch viele verbesserte Schnittstellen, die einen deutlichen Performancezuwachs bieten. Das tKINO-ULT6 unterstützt die Intel® CoreTM Prozessoren der 11ten Generation. Bekannt ist die Generation unter der früheren Bezeichnung Tiger Lake. Neben dem Intel® CoreTM i7-1185G7E, CoreTM i5-1145G7E und CoreTM i3-1115G4E mit konfigurierbarer Thermal Design Power, steht auch ein kostengünstiger Celeron® 6305E zur Verfügung. Alle Varianten unterstützen auf den zwei horizontal angeordneten DDR4-SO-DIMM Slots bis zu 64GB Arbeitsspeicher mit einer Taktfrequenz von 3200 MHz. Die onboard Intel® HD Grafikeinheit unterstützt vier unabhängige Anzeigen mit einer maximalen Auflösung von 4K auf den zur Verfügung stehenden Display Port, HDMI, USB Typ-C sowie eDP/LVDS Schnittstellen. Ferner bietet das tKINO-ULT6 einen Performance Zuwachs auf den beiden LAN Ports. Zwei Intel® i255V Netzwerkcontroller bieten eine Übertragungsgeschwindigkeit von bis zu 2,5GbE. Zur Grundausstattung gehören eine USB4.0, vier USB3.2 der Generation 2, vier USB2.0, je eine serielle Schnittstelle ausgeführt als RS-232/422/485 mit AFC sowie eine RS-422/485 mit AFC Unterstützung, vier serielle RS-232 Schnittstellen, PS/2 sowie vier Digital Eingänge und vier digitale Ausgänge. Erweiterungsoptionen bietet das tKINO-ULT6 über den PCI Express x8 Slot mit Generation PEX4 Signal, den M.2 2230 A-Key mit PEX1 und USB Signal, dem M.2 2242/2280 M-Key mit PEX2 und SATA Signal sowie dem TPM Steckanschluss. Das tKINO-ULT6 ist für einen Spannungsbereich von 9 bis 36 Volt DC ausgelegt und kann in einem Temperaturbereich von -20 °C bis 60 °C betrieben werden. Auf Kundenwunsch liefert ICP das tKINO-ULT6 auch als Bundle mit geeigneten industriellem Arbeitsspeicher und Speichermedium aus.

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Produktlink:

https://www.icp-deutschland.de/index.php?stoken=FB73A885&lang=0&cl=search&searchparam=tKINO-ULT6

Datenblatt:

https://files.icp-deutschland.de/produkte/KC002764/web/icp/tKINO-ULT6-industrial-mini-ITX-board-datasheet-20210113.pdf

Spezifikationen

  • Thin-Mini-ITX Mainboard
  • Intel® Tigerlake-UP3 11te CoreTM i7/i5/i3 mobile CPU
  • 64GB DDR4 SO-DIMM Arbeitsspeicher
  • Quadruple Display Support
  • Dual Intel® 2,5GbE LAN
  • 2 2280, M.2 2230, PCIe x4 Gen.4
  • USB4, USB3.2, RS-232, RS485

Anwendungsbereiche/Applikationen

  • Panel PC und Embedded Systeme
  • Kompakte PC Systeme
  • Industrie PC Systeme
  • Bild-und Videoverarbeitung


Originalmeldung von pressebox.de

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