Quadcore Power auf 27 x 27 mm
High Performance Rechenleistung einfach und modular auf die eigene Platine bringen.
Das ist das Ziel der neuen QS Computer-On-Modul Familie von Ka-Ro (Vertrieb: GLYN).
Die Module kommen ultraklein in 27 mm x 27 mm bei lediglich 2,3 mm Höhe in einer QFN-Gehäuseform. Dabei sind Prozessor, PMIC, RAM und der Flash-Speicher bereits integriert.
Sichere Kontaktierung
Das QS-Konzept ermöglicht die Verwendung einer einfachen 2-lagigen Basiskarte – ein bei anderen Modulkonzepten notwendiges viellagiges Platinen-Layout darf entfallen. Dank der QFN Lötstellen wird gleichzeitig eine zeitaufwendige Röntgenprüfung der Kontaktierung eingespart, die z.B. bei BGA Gehäuse notwendig wäre. Eine schnelle visuelle Prüfung reicht hier völlig aus. Sämtliche PINs sind einfach messtechnisch zu erreichen.
Durch das direkte Auflöten erhöht sich die Betriebssicherheit in rauen Umgebungen. Aufwändige Board-zu-Board-Verbinder können eingespart werden. Die Module werden automatisch bestückt und verlötet, ideal für eine Serienproduktion in großen Stückzahlen.
Skalierbare Leistung dank pinkompatiblem Konzept
Ka-Ro setzt bei seinen Computer-on-Module Lösungen auf ein pinkompatibles Konzept. Die benötigte Leistung kann der Entwickler einfach skalieren und bei Bedarf anpassen. Der QS-Standard beinhaltet alle wichtigen Schnittstellen, u.a. USB, Gigabit-Ethernet, sowie viele serielle Schnittstellen. Zum Betrieb benötigen die Module lediglich eine 3,3 V Versorgung.
Single-Sided Design macht die Integration einfach
Es befinden sich außer dem zentralen GND Pad keine Anschlüsse unter dem Gehäuse. Dabei ist das optimierte Pinout so gestaltet, dass es direkte Verbindungen ohne Überkreuzungen der Leiterbahnen ermöglicht.
Technische Daten:
- 27 x 27 x 2,3 mm; 1 mm Pin-Pitch, 100-Pin QFN SMT
- Single Power Supply
- Pinkompatibler Family Footprint
- Industrial Rated
- Langzeitverfügbarkeit (10 Jahre und mehr)
Unterstützt werden die Prozessoren NXP i.MX 8M Mini, NXP i.MX 8M Nano sowie STMicro STM32MP1. Folgende Standard Interfaces sind auf jedem Modul zu finden: Display (je nach Prozessor), Gbit Ethernet, USB 2.0, SD/eMMC Flash Interface, UART/I2C/SPI/PWM/SAI sowie GPIO.
Schneller Start und schnelle Integration von TFT Displays
Für die NXP und STM Lösungen steht jeweils ein Evaluation Kit zur Verfügung.
Diese Kits dienen gleichzeitig als Referenzdesign und ermöglichen Entwicklern einen schnellen Einstieg. Das Kit mit dem NXP-Modul verfügt über eine MIPI Schnittstelle für Display oder Kamera.
An das STM-Modul basierende Evaluation Kit lassen sich die Displays des TFT-Familienkonzepts von GLYN und Display Hersteller EDT anbinden. Dank einheitlicher Schnittstelle können hier Displays in den Größen von 3,5“ bis 7“ komfortabel untereinander ausgetauscht werden.
Weitere Informationen zur Ka-Ro QS Computer-on-Module Serie und den beiden Evaluation Kits sind bei Distributor GLYN auf Anfrage erhältlich.
Originalmeldung von pressebox.de